美商务部长雷蒙多访华期间，华为直接贴脸放大招，提前发布了雪藏已久的华为Mate 60 Pro，这款手机不仅搭载了麒麟9000s芯片和5G功能，而且还支持卫星通话，就连Mate60 Pro的包装盒上都写着“卫星通讯终端”而不是“5G数字移动电话机”。更可怕的是，这并仅仅是“秀肌肉”而已，根据供应链消息来看，华为Mate60 Pro已加单至1500万-1700万台，意味着华为已经彻底解决了5G和芯片问题！

      华为的当头一棒彻底把雷蒙多打蒙了，整个西方世界彻底失声。自8月30日访华结束后，直到9月3日才再次针对“华为事件”发声。雷蒙多表达了两个关键信息，其一是继续封锁顶尖芯片对中国的出口，其二是美国将向中国大量出口其他芯片。这与我在前几天文章中的观点不谋而合：美国要开始大量倾销芯片了。他们这样做的目的，无非就两个：

      首先是试图通过低价手段大量倾销芯片，提升美国芯片的市场占有率，从而操纵中国芯片市场的供求关系，间接的破坏中国芯片产业的发展节奏。其次就是要试图削弱中国科技企业自研芯片的决心，从而保持自己的霸主地位。

      事实上美国的这一计划早已经默默展开了，只是直到现在才摊牌而已。比如当我国制定了2025年实现70%芯片自给率目标，中芯国际豪掷1700亿在全国各地建设28nm工厂之际。台积电张忠谋一边高喊着支持美国制裁行为，一边扩产南京的28nm芯片工厂，意欲何为？

      从财报上来看，在台积电整体业绩不佳的大背景下，台积电南京工厂今年1-7月营收暴增57.1%！也就是说，台积电开始凭借自己的技术优势、成本优势在大陆倾销成熟制程芯片，抢夺本属于中芯国际的客户，干扰我国70%芯片自给率目标完成，为美国打压中国大陆芯片打掩护！

今年年初，美国发布了史上最严禁令：任何包含美国技术的产品，都不得向华为供货。此禁令一旦实施，意味着华为手机、电脑都将被彻底清零。然而不到一天时间，高通发布紧急声明表示可以继续向华为供货。美国的这颗“糖衣炮弹”，目的就是奉劝华为，要像OPPO砍掉ZEKU那样，彻底甩掉海思这个沉重的“包袱”，否则将遭遇更严厉的打压和制裁！

      美国的小心思直接被任正非识破，任正非气笑了，直言：华为再难也不会放弃海思部门，而且不会对海思部门有任何赚钱的要求，海思唯一需要做的是就是突破美国封锁！

      在华为和整个产业链的共同努力下，仅仅用了三年时间，自主研发生产的麒麟、5G横空出世！但是我们一定不能骄傲，回想八九十年代，大量国外资本、技术、产品倾销进入国内，挤压了国产科技的生存空间，让“造不如买”的观念深入人心，所以千万别让悲剧再次重演了！保护科研成果，防止低价倾销，继续突破封锁，胜利就在眼前了！